アップル「iPhone X新型チップ」がインテルを破壊する|最新CPU設計はソフトバンク傘下ARM

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アップルの新機種iPhone Xはアップルが独自に開発した高性能チップを搭載している。ソフトバンクグループ傘下ARM社の設計と半導体最大手の台湾TSMCによる生産によって、メモリ容量とバッテリー寿命のトレードオフを解消した。自社開発に舵を切るアップルを前に、インテルを始めとする半導体メーカーは危機的状況にある。

アップルが自社開発へ舵を切る中、半導体メーカーは

チップの進化によってモバイル機器の性能向上を図る戦略は、アップルの競合企業も目指すところだ。

たとえばマイクロソフトは、ARMの設計をもとにしたチップを搭載したWindows 10ノートパソコンの開発が報じられた。クアルコム社が開発した省電力設計のCPUによって、1日以上電池が持つとされる。

半導体メーカーの業界地図は大きく変化しつつある。

最大のライバルと目されていたIntelとAMDが提携するというニュースが話題をさらった。この提携は、機械学習などに必要な並列計算の高速処理を得意とするNvidiaに対する対抗策と見られている。

しかし、Intelの大口顧客であったアップルが自社開発へと歩みを進めるいま、これらの半導体メーカーは危機的状況にあると言える。

アップルやマイクロソフトが、パソコンにスマートフォン向けチップを活用する流れに傾くなか、間違いなくARMが半導体業界のカギを握る存在となるだろう。

あらゆる機器が小型化・省電力化を進め、かつ、並列計算が必要な人工知能技術を利用するようになるほど、ARMが設計したチップの利用シーンが増えていく。ARM社の買収に多額の資金を投じたソフトバンク・孫正義氏の慧眼にはあらためて驚かされる。